OrCAD
OrCAD X 25.1 聚焦 “提早验证、简化流程、强化协作、提升性能” 四大核心，针对高速高密度 PCB 设计痛点，通过全流程优化与功能升级，助力团队缩短迭代周期、降低返工成本，在严苛开发节奏中高效交付高质量设计。
- 提早验证，减少返工：设计中实时完成 SI/PI 检查，提前规避信号与电源完整性风险；PSpice 新增非线性无源、忆阻器及 GaN MOSFET 模型，仿真精度大幅提升，从源头降低后期修改成本。
- 流程优化，操作简化：统一差分对自动设置对话框，整合全量定义功能；优化焊盘编辑与截面正向掩膜选项，简化复杂操作流程，降低人为失误，提升版图设计效率。
- 协作升级，灵活授权：云端 Markup 批注 + 跨团队即时反馈，加速设计评审迭代；单用户 OnCloud 许可支持 5 台设备安装，许可管理更便捷，适配多场景使用需求。
- 性能赋能，全流程提效：AI 智能布线优化高密度芯片设计，OpenType 字体支持 + 智能搜索快速定位信息；3DX Canvas 3D 可视化升级，搭配设计规则检查、布线等全环节性能优化，整体设计效率显著提升。
