基于全波 FDTD 电磁求解 + 电路仿真双向耦合,同步解析信号反射、串扰、SSN 噪声、PDN 瞬态振荡与 EMI 辐射。精准复现芯片 - 封装 - PCB跨结构电磁场与时域波形联动,纳秒级捕捉高速瞬态效应,让每一次开关动作都清晰可控。
原生支持ESD 静电放电、近场辐射、宽带 EMI 排查,适配 5G、汽车电子、超算等强电磁敏感场景。搭载分布式并行加速,仿真效率跃升,轻松驾驭超大板型与复杂封装,从设计源头筑牢电磁安全防线,极速支撑合规量产。