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电热协同仿真，让热设计不再是事后补救

Celsius Thermal Solver 是面向芯片、封装、PCB 到整机的全系统电热协同仿真引擎。它将有限元分析(FEA)与计算流体力学(CFD)融为一体，凭借大规模并行计算能力，在确保高精度的同时，将仿真速度提升至传统工具的 10 倍，是 3D-IC、高密度电子系统热管理的核心利器。

它能为你带来什么？

全系统电热耦合，精准锁定热点

真正实现芯片 - 封装 - PCB - 整机的端到端电热协同仿真，精准模拟电流与热量的双向耦合效应。无论是稳态温度分布，还是瞬态热冲击，都能提前定位隐性热点与热应力风险，避免后期返工。

并行加速，复杂模型极速求解

采用大规模并行求解架构，专为云环境优化。轻松处理 3D-IC、复杂封装与多板联动的超大模型，无需简化结构，即可在小时级内完成高精度仿真，彻底告别算力瓶颈。

原生设计链集成，无缝协同不脱节

与 Cadence Innovus、Allegro、Voltus 等工具深度原生打通，直接复用设计数据与功耗信息，一键生成电热仿真工程。电气与机械团队可在统一平台协作，大幅降低沟通成本与设计迭代周期。

多维度热分析，覆盖全场景需求

同时支持热传导、对流与辐射分析，适配从 IC 微观热流到整机散热的全场景验证。色彩编码的热云图直观展示温度梯度与热流路径，帮助工程师快速优化散热方案，提升产品可靠性。