精准解析反射、串扰、损耗、SSO 噪声、PDN 耦合全维信号效应,覆盖 DDR5/6、PCIe 5/6、112Gbps SerDes 等极限场景。支持芯片 - 封装 - PCB - 背板跨结构联合仿真,以全波精度锁定高速链路隐性波动,让每一路高速信号都极致纯净、零失真传输。
搭载分布式并行加速与 AI 仿真调度,仿真效率跃升 10 倍,轻松驾驭超大板型、多板联动与复杂封装设计。原生对接 Cadence 设计生态,支持 IBIS/SPICE 模型无缝接入与自动化合规校验,从规划到签核全链路提速,极速支撑高端产品量产落地。