搭载 Sigrity X 专利混合式模型提取引擎，支持整包或指定网络的寄生参数提取，可快速生成符合行业标准的 IBIS、RLGC 与 SPICE 模型。输出模型可直接用于系统级仿真，也可无缝联动 BroadbandSPICE 生成更高精度的宽频模型，大幅缩短项目仿真周期。
内置专用电气特性评估模块，通过直观的图形化界面，展示阻抗、损耗、耦合、电流分布等关键电气特性。帮助工程师快速发现 DRC 规则之外的隐性问题，如阻抗不连续、耦合串扰与电流瓶颈，实现从模型提取到问题诊断的闭环验证。
一键生成多格式标准化模型，可直接对接 SystemSI、Sigrity SPEEDEM 等系统级仿真工具，消除跨平台数据壁垒。完整的模型输出能力，让封装模型能无缝融入芯片、PCB 与系统级联合仿真流程，为高速互连设计提供统一、可靠的数据支撑。